| 企业等级： | 普通会员 |
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高经理 先生
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发布时间：2020-08-13 17:46:05
靶材承受的功率密度是有限的.靶面温度过高会导致靶材熔化或引起弧光放电.在直接水冷的情况下，金属靶材的靶功率密度允许值为10~30W/cm2.根据选定的靶电压和允许的靶功率密度，即可确定靶电流密度.
降低Ar压强有利于提高镀膜速率，还有利于提高膜层结合力和膜层致密度.磁控溅射的Ar压强通常选为0.5Pa，气体放电的阻抗随Ar压强的降低而升高.磁控溅射时，可以适当调节Ar压强，
其缺点是：
1）工艺比传统单色PVD的更为复杂，流程更为繁杂，生产难度高；
2）生产良率低，大约为65～70%（传统单色PVD的生产良率一般为85～90%；
3）价格会比传统单色PVD的高50～60%；
4）因工艺和流程的影响，双色PVD生产限制较多，受产品结构的影响较大，而传统单色PVD则几乎不受限制
现代涂层设备(均匀加热技术、温度测量技术、非平衡磁控溅 射技术、辅助阳极技术、中频电源、脉冲技术) 现代涂层设备主要由真空室、真空获得部分、真空测量部分、电源供给部分、工艺气体输入系统、机械传动部分、加热及测温部件、离子蒸发或溅射源、水冷系统等部分组成。
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