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PVD技术四个工艺步骤

(1)清洗工件：接通直流电源，气进行辉光放电为离子，离子轰击工件表面，工件表层粒子和脏物被轰溅抛出；

(2)镀料的气化：即通入交流电后，使镀料蒸发气化。

其缺点是：

1）工艺比传统单色PVD的更为复杂，流程更为繁杂，生产难度高；

2）生产良率低，大约为65～70%（传统单色PVD的生产良率一般为85～90%；

3）价格会比传统单色PVD的高50～60%；

4）因工艺和流程的影响，双色PVD生产限制较多，受产品结构的影响较大，而传统单色PVD则几乎不受限制

现代涂层设备(均匀加热技术、温度测量技术、非平衡磁控溅 射技术、辅助阳极技术、中频电源、脉冲技术) 现代涂层设备主要由真空室、真空获得部分、真空测量部分、电源供给部分、工艺气体输入系统、机械传动部分、加热及测温部件、离子蒸发或溅射源、水冷系统等部分组成。清洗效果，能使镀层直接贴近基体，有效地增强了附着力，简化了大量的镀前清洗工作。

基片置于合适的位置是获得均匀薄膜的前提条件.

b、压强的大小. 为了保证膜层质量,压强应尽可能低Pr≦(Pa)

L表示蒸发源到基片的距离为L(cm)。

c、蒸发速率.蒸发速率小时,沉积的膜料原子(或分子)上立刻吸附气体分子,因而形成的膜层结构疏松,颗粒粗大,缺陷多;反之,膜层结构均匀致密,机械强度高,膜层内应力大.

d、基片的温度.在通常情况下,基片温度高时,吸附原子的动能随之增大,形成的薄膜容易结晶化,并使晶格缺陷减少;基片温度低时,则没有足够大的能量供给吸附原子,因而容易形成无定形态薄膜.