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射频溅射

采用射频电源代替直流电源，在靶和衬底间施加高频电压，溅射时，靶极会产生自偏压效应（即靶极会自动处于负电位状态），使绝缘靶的溅射得到维持。常用的频率约为13.56兆赫。

优点可以溅射所有材料，包括导体和绝缘体溅射可大规模生产

磁控溅射

磁控溅射通过在靶阴极表面引入正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面，成螺旋状运行来增强电离效率，增加离子密度和能量以增加溅射率。电源方面可同时配备直流和射频两种。

与不同的气体发应形成一种薄膜涂层。今天所使用的大多数PVD方法是电弧和溅射沉积涂层。这两种过程需要在高度真空条件下进行。Ionbond 阴极电弧PVD涂层技术在20世纪70年代后期由前苏联发明，如今，绝大多数的刀模具涂层使用电弧沉积技术。

　　工艺温度：典型的PVD涂层加工温度在250℃— 450℃之间，但在有些情况下依据应用领域和涂层的质量，PVD涂层温度可低于70℃或高于600℃进行涂层。

古铜色

劈裂电弧涂层 ，含Si纳米复合涂层 ， 极高抗热性能 ，适合硬切削，纳米硬度4300Hv，纳米厚度1~3μm。摩擦系数0.3。应用温1200℃.加工硬度可达65HRC.

用途：特适合加工淬火、钢淬火硬钢、不锈钢、沉淀硬化不锈钢

8)黑色

劈裂电弧涂层，纳米厚度1-3μm，加工硬度可达58HRC.

用途：特适合加工不锈钢、钛合金、沉淀硬化不锈钢、铜合金、铝合金

基片置于合适的位置是获得均匀薄膜的前提条件.

b、压强的大小. 为了保证膜层质量,压强应尽可能低Pr≦(Pa)

L表示蒸发源到基片的距离为L(cm)。

c、蒸发速率.蒸发速率小时,沉积的膜料原子(或分子)上立刻吸附气体分子,因而形成的膜层结构疏松,颗粒粗大,缺陷多;反之,膜层结构均匀致密,机械强度高,膜层内应力大.

d、基片的温度.在通常情况下,基片温度高时,吸附原子的动能随之增大,形成的薄膜容易结晶化,并使晶格缺陷减少;基片温度低时,则没有足够大的能量供给吸附原子,因而容易形成无定形态薄膜.